福州高新区第三代半导体数字产业园主体基本封顶

（福州晚报记者 徐文宇）记者2日获悉，位于高新区生物医药园和机电产业园的省重点项目——第三代半导体数字产业园主体基本封顶。

　　按照规划，该产业园占地65513平方米，总建筑面积87550平方米，总投资50995万元。建设内容包括4栋4层标准厂房、2间门房、263个机动车停车位、876个非机动车停车位。

　　项目建成后，将与海西园的数字经济产业园呼应，形成大园区和特色产业园相结合的产业格局。

　　据了解，高新区力争到2023年，把大学城打造成“高层次创新和急需人才的培养基地，知识创新和高新技术孵化的园区，引进人才和对外科技教育合作交流的窗口”，跻身全国一流大学城行列。

来源：福州新闻网　　作者：徐文宇